【冯锦锋 芯路】追逐原始创新的硅谷年

本文节选自《芯路》

追逐原始创新的硅谷

1972 年，应用材料登陆纳斯达克，并开始通过投资问上游硅片生产
进行拓展。但不久，半导体行业出现严重衰退，受此影响，19735 年，
应用材料营业收入又降 S55% ，遭遇严重的财务危机。在这紧要关头，
公司董事会请来售姆士. 摩根 (James C. Morgan ) 出任总裁长 CEO ，
摩根上任后，对过宽的产品线进行瘦身，使公司重新聚焦半导体设备
制造。在摩根的带领下，应用材料重新走上增长的道路。

走出危机后，应用材料抓住全球产能转移的机遇，开始在全球布
局。1979 年，应用材料设立日本子公司 AMJ (Applied Materials Ja-
pan) 进入亚洲市场; 次年，收购了英国 Lintott 工程公司的离子注人
业务。1984 年，应用材料成为第一家进入我国的外导半寻体生产议
备供应商。

与雄心勃勃的全球扩张相对应的，是应用材料脚踏实地的科研态
度。1980 年，摩根邀请贝尔实验室的 Dan Maydan 博士加盟，Dan 人吾
来了反应离子刻蚀机的新概念，开发出了稳定可靠的六面体反应离子
刻蚀机。1987 年，在 Dan 的带领f，应用材料推出了革命性的单品
圆多反应腔平台 Precision $000，大大提高了生产效率。1992 年，应
用材料已经成为全球最大的半导体设备制造商，并蜂联这一头衔
至今。

半导体产业技术门槛高、更新迭代快、研发投入大、研发周期
长。对于大企业来说，进行并购可以快速集成最新技术，降低研发失
败的风险，更重要的，还可以快速占领市场，消灭竞争对手。

1996 年，应用材料收购了以色列的 Opal Technologies 公司和 Or-
bot Instruments 公司，切入测量和唱圆检测设备市场，拉开了并购银
潮的序幕。此后，应用材料通过一系列并购， 不断扩充产品线，使其
基本涵盖了除光刻机以外的半导体前道工艺主要设备，包括原子层诈
积 (ALD) 、物理气相演积 (PVD) 、化学气相活积 (CVD) 、刻蚀
(ETCH) 、离子注入 (IMPLANTATION ) 、快速热处理 〈《RIP) 、化学
机械抛光 (CMP) 、电镀、测量和晶圆检测等。

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4.4. 2 ”泛林科技

在 20 世纪 80 年代，半导体屡件斥二越来越小，对刻蚀精度的要
求也随之提遍，等离子体干法刻蚀开始兴起。

1980 年，半籍华人林态屏 〈David K. Lam) 在三合创立了泛林科
技〈(Lam Research) ，主要生产等离子体刻蚀设备。次年，泛林科技
推出了第一和天产品 AutoEteh 480。AutoEteh 系列刻蚀机创新了结构，
及用单片刻伺的方案，在多品硅刻蚀方面表现恨好，但在介质刻蚀上
稳定性不佳，产品销售很不乐观，公司一度陷人危机。

1984 年，泛林科技邀请在英特尔负责设备评测的尹志鄞加盟，
经过苔心钻研，1987 年发布 Rainbow 4500 介质刻蚀机，产品性能和
操作便捷性都大大优于应用材料的刻蚀设备，在刻蚀设备领域的市场
份额开始不断提升。1989 年，泛林科技又推出了刻蚀金属和多品硅
的电感耦合等离子体 (Induetively Coupled Plasma，ICP) 刻蚀机，这
些设备都优于应用材料的产品。到 20 世纪 90 年代，汉林科技在刻蚀
设备市场占有率开始超过应用材料。

此后的几十年里，泛林科技持续完善刻人蚀产品线，全面履善硅齐
蚀、介质刻蚀、氧化硅刻蚀、金属刻蚀、MEMS 刻蚀等多刻蚀需求。
如今，在半导体刻蚀设备市场，泛林科技长期占据一半左右的市场份
略，是当之无愧的刻蚀说备龙头企业。

在 20 世纪 80 年代中期，泛林科技和当时做美国公司设备代理的
东束电子建立合资公司。东京电子将泛林的 AutoEtech 和 Rainbow 4500
外质刻蚀技术消化吸收，并在日本生产，真定了东京电子在介质刻人蚀
设备领域的基础。

2012 年，肖林科技合并了话发系统 (Novellus Systems ) ，在刻
蚀、和表面处理和识积三个领域形成产品互补，实现了1+1大于2的
效果，并购后营业收入和整体市场占有率稳步提升。

诞生于硅谷的应用材料和谤林半导体成为美国半导体产业发展的
基石。回顾这两家企业的发展史，我们发现，对半导体设备企业来

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