【芯路pdf免费下载】鸟敬半导体产业并第章

本文节选自《芯路》

鸟敬半导体产业 并第3章_

3. 2. 1 上游一一中国半导体产业的阿聊斑斯之旺

半导体产业链的上游主要是半导体材料和设备，也是我国最薄能
的环节。

半导体材料可以分为唱圆制造材料和封交材料，前者主要包括硅
片、光刻胶、各种靶材、特种气体、CMP 抛光液和抛光垫等; 后者
主要包括封装基板、引线框架、键合丝包封材料等。全球半导体材料
市场主要被美国、日本和我国台湾地区所芍断。近些年，我国大陆的
一些企业也开始有所突破。

半导体设备可以分为硅片制造设备、品圆制造设备、封装设备和
辅助设备等，其中蝇圆制造设备占所有设备投入的70% 以上，而放
刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是品圆制造的核心设备。半导体设备市
场集中度非常高，全球前五大厂商市场占有率超过 60% ，它们分别
是应用材料、泛林科技、阿斯麦 (ASML ) 、东京电子和科天半导体，
均来自美国、日本和荷兰。其中,在高端光刻机领域，阿斯麦
(ASML) 的市场占有率超过 80% ，用于 14 纳米以下工艺的EUV 光
刻机更是全球独此一家，我国半导体设备厂商只在部分设备中有所
突破。

3.2.2 中游一一走疝垂直化分工

半导体产业链的中游可以分为设计、制造和封测三个环节。正如
前述，在半导体产业发展早期，这三个环节通第由同一家企业完成，
称之为“IDM”。20 世纪 80 年代末，随春第三方代工的崛起，产业
逐渐开始分工。

必片设计就是将产品需求转化为物理层面的电路设计版图，这杜
软件行业有些类似，属于智力密集型行业。芯片设计的主要步骤包括
功能定义和实现、电路验证和优化、逮辑综合、版图设计、版图物理
验证等，最终形成版图文件，提交给代工三进行必片制造。

全球前十大芯片设计公司主要来目美国和我国台湾地区。近几

41e汪心路 4 一书读懂集成电路产业的现在与未来

年，我国海思也榜上有名，2018 年位居第五。据统计，到 2019 年年
底，我国大陆的芯片设计公司数量已经近 1800 家，其中营收超过 1
亿元的在两百家左右。2000 年以来,我国大陆芯片设计行业快速成
区 涌现出了兆易创新、汇项科技、格科微、澜起科技等一批优秀公

，但是依然存在企业数量多而不强、设计人才不足等问题。

随着摩尔定律的演进，半导体制造工厂的投资动辑百亿美元以
上，先进工艺的研发也愈加困难。2018 年，全球排名第二的晶圆代
工厂格罗方德宣布停止 7 纳米及以下工艺制程的研发，专注于 14 纳
米 Fin- FET 技术和 FD-SOI 技术。全球范围内，只有台积电、三星和
英特尔可以量产7 ~ 10 纳米先进工艺。

在制造环节，全球八大晶圆代工厂董断了近 90% 的市场份额，
并呈现一超多强的局面，台积电一家独大，占据全球 60% 以上的市
场份额。据 SEMI 统计，2017一2020 年全球计划兴建晶圆厂 62 座，
其中 26 座将落户我国大陆，占比超过 40% 。但从存量上看，我国大
陆晶圆代工的产能在全球的占比仍然不足 20% 。中芯国际、华虹和
华润微电子是我国大陆晶圆代工厂的典型代表。

封装主要是为了将芯片的 ZO 接口与外部系统连接，并提供保护
和散热功能。当前封装技术有两个发展方向，一个是微型化，向更加
轻薄 、成本更低、散热功能更好、更多的 IO 接口方向发展，甚至开
始采用一些晶圆加工的技术,模糊了晶圆制造和封装之间的界限; 另
一个是集成化，将不同功能的芯片通过硅通孔技术高密度的封装到一
起，形成具有一定功能的〈子) 系统，模糊了 EMS 组装和封装之间
的界限。测试主要包括晶圆测试 〈CP 测试) 和成品测试 (FT 测
试) ，工序上与封装结合紧密，通常由封装企业代劳。我国大陆测试
行业发展整体落后于封装行业，但随着垂直化分工以及芯片复杂度的
提升，独立的测试公司逐渐壮大，我国大陆比较知名的有上海华岭、
广东利扬等。2020 年年初，广东利扬通过上市辅导验收，有望成为
我国大陆第一家科创板上市的第三方测试企业。在封装测试领域，我
国大陆的企业在规模上已经取得了长足的进展，在部分技术方向上也

一 42

综上：《【芯路pdf免费下载】鸟敬半导体产业并第章》值得推荐阅读